Baskılı devre kartlarında lehim baskı işlemi üzrinde DMAIC yaklaşımı

Basit Öğe Kaydı
dc.authoridDanışman: 38764en_US
dc.contributor.advisorAlaykıran, Kemal
dc.contributor.authorSezgin, Beyza Nur
dc.date.accessioned2020-09-18T11:57:35Z
dc.date.available2020-09-18T11:57:35Z
dc.date.issued2018en_US
dc.date.submitted2018-04-13
dc.departmentNEÜ, Fen Bilimleri Enstitüsü, Endüstri Mühendisliği Anabilim Dalıen_US
dc.descriptionYüksek Lisans Tezi.en_US
dc.description.abstractGünümüzde şirketler, rekabet edebilmek için küreselleşmiş pazarda koydukları ürün çeşitliliğini artırmaktadır. Bu çeşitlilik ve rekabet, şirketleri gerekli kalitede verimli bir şekilde üretmeye zorlamaktadır. Hatalı ürünler, imalatçılar için çok önemli bir konudur. İşlemdeki kusurları belirlemek uzun zaman alabilir. Düşük hata seviyelerine sahip tekrarlayan ve olgunlaşmış süreçler, Milyonda hata olasılığı (DPMO) ile ölçülür ve bunları daha da azaltmak zordur. Bu durumlarda, şirketler yüksek kalite, düşük maliyet, etkin süreç ve yüksek müşteri memnuniyeti sağlamak için yeni yöntemler araştırmaktadır. Bu tezin amacı, tek bir süreçte kusur oranını azaltmaya odaklanmaktır. Özellikle, yüksek kalite seviyesindeki süreçleri ele alarak, daha iyi bir performans sağlamak için Altı Sigma kullanılmaktadır. Metodoloji, elektrik ve elektronik cihazların üreten bir otomotiv tedarikçisinin uzunlamasına incelemesine dayanmaktadır. Yüzey montaj teknolojisinde (SMT) Baskılı Devre Kartlarının (PCB'ler) lehim pastası baskı sürecini geliştirmek için DMAIC döngüsü kullanılarak Altı Sigma araçları uygulanmıştır. Bu çalışmada, lehim macununda oluşan hacim kusuru, süreçte oluşan en yaygın kusur türü olarak tanımlanmıştır. Süreçte kullanılan yöntem (proflow) istatistiksel analizler kullanılarak seçilen yeni bir yöntem (squeegee) ile karşılaştırılmıştır. Baskı işleminde yapılan değişiklikler, hacim kusurunu %50' nin altına düşürmüştür (DPMO, 243'den 118'e indirgendi). Sigma seviyesi 5.0'dan 5.2'ye çıkartılmıştır. Bu çalışma, DMAIC'in bu alanda yayınlanmış diğer çalışmalarını doğrulayarak, süreç analizi ve iyileştirmesi için yeterli bir metodoloji olduğunu göstermektedir.en_US
dc.description.abstractNowadays, companies are increasing the diversity of products they put in the globalized market to become more competitive. This diversity and competition are pushing companies to produce efficiently with the required quality. Production of defective items is a crucial issue for manufacturers. It could take long time to identify defects in the process. In repetitive and mature processes with low defect levels, typically measured by defects per million opportunities (DPMO), is difficult to reduce them even further. In these cases, companies are looking for new methodologies to achieve high quality, low cost, effective process and high customer satisfaction. The purpose of this thesis is to focus on the reducing of defects rate in one key process. Particularly, it will address processes with high quality level and will use Six Sigma to provide a better performance. The methodology is based on a longitudinal case study of an automotive supplier of electrical and electronic devices. It focuses on implementing Six Sigma tools, using the DMAIC cycle to improve the solder paste printing process of Printed Circuit Boards (PCBs) in surface mount technology (SMT). In the case study, solder paste volume defect is defined as the most common type of defect occurred in the process. The used method (proflow) was compared with a new selected method (squeegee) using statistical analyses. The changes carried out in the printing process were successful since the volume defect was reduced over 50% (DPMO reduced from 243 to 118) and, consequently, the sigma level was increased from 5.0 to 5.2. This study shows that DMAIC is an adequate methodology for process analysis and improvement, corroborating, thus, other studies published in this domain.en_US
dc.identifier.citationSezgin, B.N. (2018). Baskılı devre kartlarında lehim baskı işlemi üzrinde DMAIC yaklaşımı. Yayımlanmamış yüksek lisans tezi). Necmettin Erbakan Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü Endüstri Mühendisliği Anabilim Dalı, Konya.en_US
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/20.500.12452/3823
dc.language.isotren_US
dc.publisherNecmettin Erbakan Üniversitesi Fen Bilimleri Enstitüsüen_US
dc.relation.publicationcategoryTezen_US
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessen_US
dc.subjectAltı Sigmaen_US
dc.subjectDMAICen_US
dc.subjectYüzey montaj teknolojisien_US
dc.subjectBakı sürecien_US
dc.subjectSix sigmaen_US
dc.subjectSurface mount technologyen_US
dc.subjectPrinting processen_US
dc.titleBaskılı devre kartlarında lehim baskı işlemi üzrinde DMAIC yaklaşımıen_US
dc.title.alternativeDMAIC approach to solder printing process in printed circuit boardsen_US
dc.typeMaster Thesisen_US

Dosyalar

Orijinal paket
Listeleniyor 1 - 1 / 1
Küçük Resim
İsim:
Beyza Nur Sezgin.pdf
Boyut:
2.14 MB
Biçim:
Adobe Portable Document Format
Açıklama:
Yüksek Lisans Tezi
İndir
Lisans paketi
Listeleniyor 1 - 1 / 1
Küçük Resim Yok
İsim:
license.txt
Boyut:
1.44 KB
Biçim:
Item-specific license agreed upon to submission
Açıklama:
İndir

Koleksiyon

Fen Bilimleri Enstitüsü Tez Koleskiyonu